先进封装引领摩尔定律延续。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据 Yole 和集微咨询数据，2017 年以来全球封测市场规模稳健增长，2022 年达到 815 亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole 预计，2025 年全球先进封装占比将达到 49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。
基于高度自动化的物流、仓储及柔性加工制造能力基础上，以建设产线主控系统为核心，与上下层信息系统 高度集成、协同的智能信息化管理平台。通过车间产线管控系统的建设，实现数字化工厂车间协同运营，让生产变得更有序、可控。使增材中心能够对订单实现快速响应、高效协同、快速交付高质量产品的能力，同时，促进智能化增材制造全产业的链协同发展。 n 提高产线自动化程度 n 提升车间整体运行可靠性 n 提升车间生产执行管理能力 n 生产全过程可视化 n 提升设备的精细化管理 n 加强车间能耗分析管控 n 生产运营一体化分析展示
中服云DTU是一款专门为自动化，信息化，物联网等应用而开发的高性价比物联网网关，具有透传、边缘采集，数据定时上报，数据变化上报，远程反控制等功能。
将企业大量、重复财务核算从企业个体中抽出集中到一个新的自主业务单元（共享服务中心SSC），共享服务中心通过市场化运营机制提供计费服务，设有专门的管理机构，目的是提高效率、创造价值、节约成本以及提高对客户服务的质量。
如今信息化应用深入到一定程度，已经从单元工具使用进入 集成和协同阶段，自然而然就将管理过程和生产流程的优化提 到议事日程。数字化网络可以把我们所使用的工具、手段、 人的能力通过集成和协同的方式达到最佳和最优。
园区已成为践行“两化融合及四化同步”的重要载体。因此，发挥信息化在资源优化配置、生产方式变革、管理创新等方面的引擎作用，建设智慧型现代园区，成为新时期园区建设及提档升级的重要任务。 伴随着各地区园区发展壮大，信息化对园区推动作用日益明显，园区信息化水平也在不断提升。信息化成为园区品牌推介的主要手段，也成为提高管理水平，提升企业运行效率有效途径。
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